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2025年06月04日 10時　[精密機器／企業の動向]

株式会社エー・アンド・デイ

【特許取得情報】Ａ＆Ｄは、半導体製造装置向けの電子銃に関する2件の特許を取得いたしました。

株式会社エー・アンド・デイ（本社：東京都豊島区、代表取締役執行役員社長：森島 泰信）は、半導体製造装置向けの電子銃に関する2件の特許を取得いたしました。

株式会社エー・アンド・デイ（本社：東京都豊島区、代表取締役執行役員社長：森島 泰信）は、半導体製造装置向けの電子銃に関する2件の特許を取得いたしました。

【１．Ａ＆Ｄの電子銃】

電子銃は電子ビームを発生させるための装置で、半導体製造装置や電子顕微鏡などは最先端の電子ビーム技術を使用しています。陰極から電子を放出し、電界や磁界を利用して加速・収束させることで、極めて精密な電子ビームを生成・制御します。
Ａ＆Ｄはこの電子銃技術を活かし、半導体製造プロセスにおける高精度測定や微細加工の向上に貢献しています。たとえば、電子ビーム検査装置、露光装置に搭載される基幹ユニットを提供し、ナノスケールの観察や加工にご活用いただいています。
さらに、フォトマスクの寸法を高精度に測定するための装置開発にも取り組み、次世代の半導体製造を支える技術を提供しています。


[資料: https://files.value-press.com/czMjYXJ0aWNsZSMxOTIwNCMzNTY3NTcjMTkyMDRfRW95eXJSakJ3TC5qcGc.jpg ]
[資料: https://files.value-press.com/czMjYXJ0aWNsZSMxOTIwNCMzNTY3NTcjMTkyMDRfTHlSVXRpYmlZbC5qcGc.jpg ]
【2．取得した特許の概要】

このたび取得した2件の特許は、いずれも電子顕微鏡など真空室を有する装置の真空室内を仕切る仕切壁と、仕切壁に設けられた開口部を封止する真空封止弁に関する技術です。
（1）特許番号：特許第7670770号
シール材への負担を軽減して開口部を開閉する真空封止弁
（2）特許番号：特許第7670771号
パーティクル（半導体製造プロセスに悪影響を及ぼす微粒子）の発生を抑制した真空封止弁

上記（1）（2）ともに
発行日：令和7年4月30日（2025.4.30）
発明の名称：真空封止弁
特許権者：株式会社エー・アンド・デイ
発明者：芳川 明夫（株式会社エー・アンド・デイ 設計開発本部）

Ａ＆Ｄの半導体関連事業については、こちらをご確認ください。
https://www.aandd.co.jp/products/dsp/


会社概要
会社名 ：株式会社エー・アンド・デイ　www.aandd.co.jp
　　　　　　　　　（東証プライム市場7745
　　　　　　　　　 株式会社Ａ＆Ｄホロンホールディングス グループ企業）
本店所在地 ：〒170-0013 東京都豊島区東池袋3-23-14
代表者 ：代表取締役執行役員社長　森島 泰信
事業内容 ：電子計測器、産業用重量計、電子天びん、医療用電子機器、試験機、
　　　　　　　　　工業計測機器、その他電子応用機器の研究開発・製造・販売

本リリースPDF
https://www.aandd.co.jp/pdf_storage/whatsnew/2025/0604_dsp.pdf

本件に関するお問い合わせ先
https://www.aandd.co.jp/support/contactus/semiconductor.html


提供元：valuepressプレスリリース詳細へ



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