上面からの放熱効果を持つDual Coolパッケージは、Power33(3.3mm x 3.3mm)と、Power56(5mm x 6mm)の2つの製品ファミリーで、リリースされています。Dual Coolパッケージは、業界スタンダードのPQFNパッケージと同じ基板パターンに実装可能なので、放熱効果の高い本製品を、短いサイクルタイムで使用することが可能です。
現在リリースされているDual Coolパッケージ製品は、「FDMS2504SDC」、 「FDMS2506SDC」、「FDMS2508SDC」、「FDMS2510SDC」(5mm x 6mm)、「FDMC7660DC」(3.3mm x 3.3mm)の5品種です。これらの製品は、同期整流DC-DCコンバータ用MOSFET、通信機器用電源の2次側整流回路及び、ハイエンドのサーバー／ワークステーション等のアプリケーションに最適です。フェアチャイルド・セミコンダクターのDual Coolパッケージを用いたMOSFETは、パッケージ上面から放熱させることで熱抵抗(Rthja)が低くなり、放熱特性を飛躍的に向上させます。Dual CoolパッケージMOSFETは、ヒートシンク有り、無しのいずれの使用方法も可能です。より詳細な情報は弊社ホームページをご覧ください。www.fairchildsemi.com/dualcool。
フェアチャイルドセミコンダクタージャパン株式会社(本社：東京都渋谷区、社長：朴贊九)は、大電流動作、高効率、小型サイズの要求を満足させる為、MOSFETに適応したDual Coolパッケージを開発いたしました。